盟升电子：融资净偿还627.75万元，融资余额8396.75万元（04-06）
(资料图)
盟升电子融资融券信息显示，2023年4月6日融资净偿还627.75万元；融资余额8396.75万元，较前一日下降6.96%
融资方面，当日融资买入378.43万元，融资偿还1006.17万元，融资净偿还627.75万元。融券方面，融券卖出4800股，融券偿还5100股，融券余量5100股，融券余额35.35万元。融资融券余额合计8432.1万元。
盟升电子融资融券交易明细（04-06）
盟升电子历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
标签：
